Zymet 可返修底部填充密封剂CN-1751-2
Zymet CN-1751-2是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化
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| Zymet 可返修底部填充密封剂CN-1751-2 | ||
| 来源：Zymet | 作者：Zymet华南代理三力高Joan | 时间：2014年11月21日 |
 | 产品名：Zymet 可返修底部填充密封剂CN-1751-2 价 格：面议 规 格：30ml 推荐指数：★★★★☆ 商品描述： Zymet CN-1751-2是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet CN-1751-2可迅速流动至25-mm的距离甚至更远。这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。 QQ客服： 89204599 1328479056 |
Zymet CN-1751-2是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet CN-1751-2可迅速流动至25-mm的距离甚至更远。这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。 |
【颜 色】 黑色 【品 质】 优 【产 地】 美国Zymet |
| 粘稠度 | 600 cP | 固化条件 | 10min 150℃ |
| 剪切储能模量 | - | 贮存期 | 25℃（4天） |
| 保质期 | -15℃（6月） |
Zymet CN-1751-2是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化。 1，对于有机基质底材有着极佳的附着力 2，快速流动 3，低温很快固化 4，可返工底部填充密封剂 |
Zymet CN-1751-2这款主要用于CSP和BGA等封装用的可返工底部填充密封剂， |
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。 |
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