zymet 底部填充剂

产品名：Zymet 底部填充剂

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推荐指数：★★★★☆

商品描述：

Zymet 底部填充剂用于倒装晶片底层填料。可进入18微米大小的缝隙。

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Zymet的倒装晶片底层填料是为了提高热循环性能而设计的。它们包括二氧化硅填料（用来减少填料的热膨胀系数），在形式上和颗粒大小分布上都经过精良的设计，以便达到快速，无空间的填料。

【品 质】 优

【产 地】 美国zymet

1，可进入18微米大小的缝隙

2，内嵌固化迅速，也可在常规烤箱中经过长时间固化

3，热膨胀系数在23 ppm/ºC to 40 ppm/ºC之间

4，有机基质和芯片钝化粘附性强

5，断裂韧性强，可防止断裂和裂纹扩展

Zymet 底部填充剂用于倒装晶片底层填料。

产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。

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