zymet CSP-1412 BGA底部填充密封剂
Zymet CSP1412 是一款快速流动的刚性和柔性基板CSP BGA底部填充密封剂。
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| zymet CSP-1412 BGA底部填充密封剂 | ||
| 来源 力高：三力高 | 作者：三力高 | 时间：2020年11月6日 |
 | 产品名：zymet 1412 CSP BGA底部填充密封剂 价 格：面议 规 格：面议 推荐指数：★★★★☆ 商品描述： Zymet CSP1412 是一款快速流动的刚性和柔性基板CSP BGA底部填充密封剂。zymet csp1412能够快速流动至750千甚至更远的距离。这种密封剂对聚酰亚胺和BCB再分配层底材的附着力极佳。 |
Zymet CSP1412 是一款快速流动的刚性和柔性基板CSP BGA底部填充密封剂。zymet csp1412能够快速流动至750千甚至更远的距离。这种密封剂对聚酰亚胺和BCB再分配层底材的附着力极佳。 |
【颜 色】 乳白色 【品 质】 优 【组 份】 单组份 【产 地】 美国zymet |
含灰量 | 0 | 剪切储能模量 | 1.0 GPa |
固化条件 | 5分钟160℃ | 挥发物含量 | < 0.5 |
比重 | 1.15 | 保存期限 | 6月 |
粘稠度（混合后） | 25℃ 7000cps 35℃ 2500cps |
1，附着力强 2，快速流动 3，刚性和柔性基板CSP BGA |
Zymet CSP1412 是一款快速流动的刚性和柔性基板CSP BGA底部填充密封剂。 |
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。 |
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