Zymet 可返修的底部填充剂

产品名：Zymet 可返修的底部填充剂

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推荐指数：★★★★☆

商品描述：

Zymet 可返修的底部填充剂可返修的用于BGA，CSP和WL-CSP封装的填充剂，密封剂。

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Zymet 可返修的底部填充剂在正常情况下，局部阵列封装（BGA’s ‘CSP’s, 和 WL-CSP’s）不用底部填充。它们一般是表面贴装元件，并应可通过行业标准的应力测试（比如热循环，ＨＡＳＴ，高压锅，等等）。但是，这些包装设计不会通过下降和弯曲和扭曲测试或冲击和振动测试。Zymet提供的底部填充密封剂可提高这些区域阵列封装板级在恶劣环境中的可靠性。

【品 质】 优

【产 地】 美国zymet

1，返修性

2，可用低气压，低成本的分配器

3，可迅速流入细至６微米的隙缝

4，可迅速流入50 mm或更大的BGA封装

5，可在６０秒内迅速内嵌固化

6，热膨胀系数低，可提高热循环表现

7，储存期长

Zymet 可返修的底部填充剂应用于恶劣环境下的局部阵列封装（BGA’s ‘CSP’s, 和 WL-CSP’s）中。

产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。

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