zymet 可返修底部填充剂CN-1751

产品名：zymet CN-1751 胶水

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推荐指数：★★★★☆

商品描述：Zymet CN-1751是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet CN-1751可迅速流动至25-mm的距离甚至更远。这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。

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Zymet CN-1751是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet CN-1751可迅速流动至25-mm的距离甚至更远。这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。

【颜 色】 黑色

【品 质】 优

【产 地】 美国zymet

CTE

68

最高工作温度

-

固化时间

10min  150℃

完全固化时间

-

粘稠度

400 cPs

1，对于有机基质底材有着极佳的附着力

2，快速流动

3，低温很快固化

4，可返工底部填充密封剂

Zymet CN-1751应用于密封，CSP和BGA封装等粘接。

产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。

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：13902962580  15899861303

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