Zymet 底部填充剂用于倒装晶片底层填料。可进入18微米大小的缝隙。
Zymet CSP1412 是一款快速流动的刚性和柔性基板CSP BGA底部填充密封剂。
Zymet X6-82-5LV50是一款CSP和BGA用的一级底填，低CTE，低模量，高TG，在...
zymet 底部填充密封剂X2852 是一个未充满密封剂对晶圆级CSP和BGA封装在低温...
ZYMET底填胶水
