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芯片封装选型介绍
黑色封装剂 |
芯片封装剂 |
柔性电路板封装剂 |
S | 100%无溶剂 | S | 热循环条件下的低应力 |
S | 瞬间UV/可视固化 | S | 电绝缘 |
S | 高离子纯化 | S | 室温储存 |
S | 对柔性电路基板有良好的附着力（聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二酯） | S | 抗热冲击和潮湿 |
产品型号 | 产品说明 | 应用范围 | 硬度 | 粘度(cP) | 断裂 伸长率 | 弹性 模数 |
9001-E-v3.0 | 低粘度，可喷雾 | 可喷雾芯片封装剂 | D45 | 400 | 150% | 2,500 psi |
9001-E-v3.1 | 通用；中等粘度；对柔性和刚性电路板有良好的附着力 | 芯片封装剂 | D45 | 4,500 | 150% | 2,500 psi |
9001-E-v3.5 | 高粘度 | 芯片封装剂 | D45 | 17,000 | 150% | 2,500 psi |
9001-E-v3.7 | 触变性，不流动粘度 | 厚的涂层 | D45 | 50,000 | 150% | 2,500 psi |
9008 | 高柔性；用于温度低于-40℃的柔性材质 | 芯片封装剂 | A80 | 4,500 | 300% | 2,000 psi |
9-20558 | 柔性；金属、陶瓷、环氧丙树脂和玻璃填充塑料用的隔潮层 | 应变消除或芯片，封装剂 | D45 | 20,000 | 75% | 3,500 psi |
应用示例
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