Zymet 可返修的底部填充剂可返修的用于BGA，CSP和WL-CSP封装的填充剂，密封...
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下...
Zymet CN-1751是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下...
Zymet CN-1751-2是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件...
