Zymet 导电胶

Zymet的导电芯片粘接剂可用于半导体包装,混合集成电路组装,机芯集成电路组装,智能卡芯片组装。导电胶是可用注射器分配的浆糊。Zymet的一般用途导电胶可用于部件连接,接线连接,以及印刷电路组装维修。

Zymet 导电胶
来源:zymet作者:zymet华南代理三力高sara时间:2014年6月4日


产品名:Zymet 导电胶

价    格:面议

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推荐指数:★★★★☆

商品描述:Zymet的导电芯片粘接剂可用于半导体包装,混合集成电路组装,机芯集成电路组装,智能卡芯片组装。导电胶是可用注射器分配的浆糊。Zymet的一般用途导电胶可用于部件连接,接线连,以及印刷电路组装维修。

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Zymet的一般用途导电胶可用于部件连接,接线连接,以及印刷电路组装维修。一体化的产品拥有优良的稳定性,长期不变质。两个组成部分的产品则可在室温下固化。产品既有易取出的软糊状的,也有高生强度的粘稠的糊状物。Zymet的导电芯片粘接剂可用于半导体包装,混合集成电路组装,机芯集成电路组装,智能卡芯片组装。


【品 质】 优

【产 地】 美国zymet


1低体积电阻率

2,离子污染低

3,定制的粘度和流变量,以便使用高速自动化分配器

4,60秒以内可快速固化,也可使用传统烤箱固化法


Zymet 导电胶可用于芯片粘接和电子组装,一般的可用于部件连接,接线连接,以及印刷电路组装维修。

产品所涉及的数据均为实验数据,仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。

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