单组分灌封或密封

快速固化技术提供高效率低成本

DYMAX光固化UV封装材料可以在暴露于紫外线（UV）/可见光下几秒钟内固化。针对不同的基材，我们有专用的封装材料，能够牢固的粘合塑料和金属。DYMAXLED 保护封装材料也可提高LED性能。

UV封装树脂能减少混合比例错误所产生的浪费，且该类产品无异氰酸脂和重金属。此类材料操作过程只需几秒钟，无需工装、夹具、机架、烘箱等设备，从而节省空间，降低总库存成本。此类材料是浅层封装和密封连接器,电感器、探测器、电容器、射频电路、继电器螺丝、传感器、抗干扰器和PCB封装的理想产品。

			单组份UV树脂 Trigger Cure双组份UV固化 ◆无需混合 ◆光照下数秒内固化至1厘米 ◆数秒内完成UV高速固化 ◆无限双组份固化深度 ◆UV固化深度至1厘米 ◆备有 UL 94V-0 级别
线缆灌封	深层灌封	螺丝槽灌封

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