DYMAX导热胶

深圳三力高公司代理dymax品牌品类uv固化胶DYMAX导热胶产品性能及应用等详细介绍.


散热器和电子元件之间传热的有效方法

DYMAX Multi-Cure® 热界面材料可以用光,热或催化剂进行固化。大多数应用都可以结合以上三种方法实行最佳快速固化。光固化可以使暴露区域立即固化,阴影部位可以进一步使用催化剂或热固化,不影响工艺流程。 DYMAX热界面材料导热率达到0.9 W/m*K。 该产品具有高粘度,高触变性,是最佳涂覆Coating材料。


产品型号产品说明应用范围固化方式导热性粘度cP剪切强度
9-20801高强度用于永久性固定UV或催化剂或加热0.9W/mρK110,0002,100psi


芯片导热



◆数秒内固化◆无需冷藏
◆高粘度粘接◆热膨胀系数不匹配的低应力
◆可维修和自填补级别◆无混合,无解冻
◆多种固化方式



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