DYMAX 9001-E-V3.1
深圳三力高代理产品戴马斯Dymax9001-E-V3.1主要用于电路板的芯片，柔性电路板的芯片；多芯片组件；玻璃上的芯片；焊线加固；裸芯片密封
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Dymax 9001-E-V3.1型号胶水
| 产品名：Dymax（戴马斯）9001-E-V3.1 价 格：面议 规 格：30ml 推荐指数：★★★★☆ 商品描述： 戴马斯Dymax9001-E-V3.1主要用于电路板的芯片，柔性电路板的芯片；多芯片组件；玻璃上的芯片；焊线加固；裸芯片密封。快速装配紫外线/可见光固化；阴影部分二次热固化；不同粘度可达到最佳保护效果；单组份，不可以和其他材质混合；表干，无异氰酸盐，低玻璃化温度，低系数焊线加固；无卤素。 QQ客服： 89204599 1328479056 |
戴马斯Dymax9001-E-V3.1胶水,主要用于电路板的芯片，柔性电路板的芯片；多芯片组件；玻璃上的芯片；焊线加固；裸芯片密封。快速装配紫外线/可见光固化；阴影部分二次热固化；不同粘度可达到最佳保护效果；单组份，不可以和其他材质混合；表干，无溶剂，无异氰酸盐，低玻璃化温度，低系数焊线加固；无卤素。其包装规格一般有30ml，如需其他规格需要面议。 |
【颜 色】 透明 【品 质】 优 【组 份】 单组份 【成 分】 聚氨酯丙烯酸酯 【产 地】 美国Dymax |
硬度 | 45 D | 最高工作温度 | ＜100℃ |
延展度 | 150% | 完全固化时间 | ＜1分钟 |
拉伸强度 | 750 psi | ||
粘稠度 | 4500cP | ||
燃 点 | ＞200℉ |
戴马斯Dymax9001-E-V3.1胶水快速装配紫外线/可见光固化；阴影部分二次热固化；不同粘度可达到最佳保护效果；单组份，不可以和其他材质混合；表干，无溶剂，无异氰酸盐，低玻璃化温度，低系数焊线加固；无卤素。 |
戴马斯Dymax9001-E-V3.1胶水主要用于电路板的芯片，柔性电路板的芯片；多芯片组件；玻璃上的芯片；焊线加固；裸芯片密封。 |
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。 |
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